丢了骁龙875订单 三星奋起直追：砸1760亿元建新晶圆厂
金连文章网 时间：2026-02-07 00:41:59
事实上晶圆代工 ，三星踌躇满志 ，相关计划在2030年前个人投资1150亿澳元（约合8011亿元人民币）打产生全球市场最巨大芯片企业所。
其实 ，都在三星投入5nm芯片量产后不久就传出良率解决 ，据称事实上也失要去高通骁龙875其他处理 器的订单。
但这并未打消三星的积极性 ，外媒相关报道称 ，三星将于下月开工其在韩国的第三家晶圆代工厂。
相关报道指出 ，选址和土地整备在年初6月就一开始了 ，可是相关计划9月开工 ，三星诸多方面正敦促当地人民民政府尽快办结审批等手续。
这座坐落于于平泽市的P3工厂明年初个人投资高达30万亿韩元（约合1760亿元人民币） ，建成后将是三星最巨大芯片制造工厂。由于目前 ，平泽市的P1产线可是投入运营 ，P2明年初年初产能全开 ，P3不出意外发生由于是是 ，将于2023年启用。
还有 ，P4、P5、P6的选址、勘建都在紧锣密鼓地推进中。
原创作者：万南编辑：万南综合网络：快科技
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