NVIDIA核弹Orin采用三星8nm工艺 L5级自驾需750W功耗

在昨天下午的GTC China 2019大会上 ，NVIDIA宣布出一 款新核弹产品产品——DRIVE AGX Orin  ，是说 下一代自驾平台发展 ，采用传统新的结构 的结构 NVIDIA GPU及12核ARM CPU ，200TFLOPS的性能是上代Xavier的7倍。

为NVIDIA新一代系统中级芯片 ，Orin芯片由170亿个晶体管组成 ，集更成NVIDIA新一代GPU架构及12核的Arm Hercules CPU——CPU及GPU的详细完整信息 官方没有公布 ，下一代GPU要是是Turing本次的Ampere安培了  ，CPU是ARM Cortex-A77本次的下一代 ，有是而且是Cortex-A78 ，再就 面向7nm及5nm工艺。

正是说 Hercules CPU是面向7nm而且5nm工艺的  ，是说 各位对DRIVE AGX Orin是期待吧吧的  ，有是而且首发5nm工艺  ，最次也得是7nm工艺吧  ，没想起来来NVIDIA本次真总之 保守到家了——Computerbase英文网站爆料称DRIVE AGX Orin采用传统中总之 三星8nm LPP工艺  ，没有台积电代工的份儿了。

DRIVE AGX Orin是2022年只会问世的  ，也是说 八年后才量产  ，而三星的8nm LPP工艺是说 是三星10nm工艺的马甲改进版。要清楚就到2022年 ，5nm工艺没有能算最先进了  ，台积电明年是要量产5nm工艺了。

而且而且话说回回去 ，NVIDIA在制程工艺上是说 抠出一 点  ，是说 对比Xavier而且而且有太大进步的  ，而且而且它也是说 台积电12nm工艺生产的  ，DRIVE AGX Orin就用 8nm工艺现在是太大进步了。

毫无疑问  ，采用传统中三星成熟的8nm LPP工艺而且大幅降低成本  ，而且而且能效上是说 是没有跟7nm、5nm相对于的。参照 NVIDIA的综合数据  ，L5水准的全自动驾驶而且采用传统中2路DRIVE AGX Orin+2组GPU的方案 ，性能可达2000TFLOPS  ，是说 2000万亿次  ，这性能比得上这种超算了。

而且 ，代价是说 功耗  ，两个的系统中功耗能提升到750W ，对比超算这种能效会很高了 ，Computerbase英文网站在做两个能效的计算  ，而且看看吧。