2024西门子EDA技术峰会：开启系统设计新时代

9月19日,西门子 EDA 年度其他技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在北京获得成功举办。本次大会汇聚许多行业内专家、征求领袖等等 西门子其他技术专家、成功合作伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板子系统五大其他技术与应用场景,共同探讨人工智能变革时代下IC与子系统设计理念的破局之道。

中国本土半导体行业内十月份 遭到政策最大支持和其他技术创重新双重最大支持,数字数字显示超强的复苏动能,IC设计理念的得到更多需求及复杂性也断地经济增长。西门子数字化工业该软件 Siemens EDA亚太地区副总裁兼中国本土区总经理凌琳在大会开幕致辞中则表示: “接下来的半导体其他技术已然成了许多行业内迅速发展的核心,而究其完全,EDA 工具世界上最关键在于的的动能。西门子 EDA将子系统设计理念的集成三种方法与EDA 解决好方案相自身特点,以AI其他技术赋能,应用应用提供且跨核心领域重新产品组合,等等 最大支持开放的生态子系统,与本土及国际产业伙伴构建紧密成功合作,并肩探索下一代芯片的更多人可能会性,助力中国本土半导体行业内的创新全面升级。”

西门子数字化工业该软件 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合子系统设计理念重新变革时代”的主题演讲。Mike Ellow 则表示:“断地经济各核心领域对半导体驱动新产品的得到更多需求急剧增长,行业内正面临着半导体与子系统复杂性断地经济整体提升、成本飙升、上市把时间紧迫等等 人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体设计理念的前沿其他技术和创新工具成了其他企业逐步实现创新、持续的保持竞争突出优势 的关键在于所在。西门子EDA 将持续的为 IC 与子系统设计理念注入活力,去帮助客户一等等 成功合作伙伴挖掘产业迅速发展新机遇。”

Mike Ellow 等等 简单介绍到,西门子 EDA 以此构建那个开放的生态子系统,协同设计理念、优化终端新产品开发,并自身特点全面的数字孪生其他技术,专注于加速子系统设计理念、先进 3D IC 集成,等等 制造感知的先进工艺设计理念三大关键在于投资中核心领域,助力客户一在得到更多需求多变、新产品快速迭代的变革时代中持续的引领市场大。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 解决好方案在云计算和AI 其他技术层面的自身特点迅速发展,阐述西门子EDA应该应该怎样应用AI其他技术持续的推动新产品优化,让IC设计理念 “提质增效” 。

在昨天分会场中,来于 千差万别核心领域的西门子 EDA 其他技术专家与许多产业成功合作伙伴分享了其相关经验和征求,展示IC设计理念的前沿其他技术创新及应用。西门子数字化工业该软件 Siemens EDA亚太地区副总裁兼亚太区其他技术总经理 Lincoln Lee 则表示: “断地经济 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进其他技术的蓬勃迅速发展,芯片设计理念得到更多需求断地经济复杂。为此应对的一挑战,须要与时俱进且切合得到更多需求的EDA工具来全面得到更多需求行业内得到更多需求。西门子 EDA 断地经济加强其他技术研发,并自身特点西门子在工业该软件核心领域的领先超强全面,从设计理念、验证再到制造,去帮助客户一整体提升设计理念效率等等 可靠性,在降低成本的等等 ,缩短开发周期。”

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